第七十六章 共同设计（2/3）
案。
基本上等到明年的年中联发科有关的研发团队，便可以开始全力的投入5g芯片的研发之中。
而现在联发科所研发的处理器芯片基本上只有三条线。
hallog20系列！
hallog80系列！
hallog90系列！
这三条设计的设计项目组基本上是联发科在中低端处理器芯片方面所剩下的三条产品线。
并且随着5g的天玑处理器项目要立案的话，还会阉割部分的是产品的设计项目组。
g20系列，顾名思义这是联发科为入门机型开设的芯片。
g80和g90这两个系列相对于来说就比较的高端了，可以说是目前联发科4g产品现值中最为顶尖的两个系列。
而羽震公司和联发科合作设计的芯片，其生产的产品暂时的定位到了g90系列之中。
并且这一次由于有了羽震团队的加入，再加上周震的据理力争，这一次双方团队所设计的处理器芯片，整体上并没有打算向中低端方向去设计。
cu核心架构方面自然而然是采用了a76的核心架构，gu方面自然是采用羽震公司团队带来的h8核心架构。
“性能方面至少要能够和明年膏通的火龙845碰碰吧！”
按照周震的意思，这次自家公司和联发科共同打造的处理器芯片，在性能表现方面要能够和火龙845抗衡。
如果有机会的话，最好能够和麒麟980这款神u去相比较。
不过从目前和联发科的合作的过程之中，了解到目前联发科最多也就只能用上台积电的10nm制程工艺。
也就意味着目前的两家公司共同设计的处理器芯片或许只能采用台积电的10nm制程工艺。
而无法赶上台积电最新的7nm制程工艺的这趟车。
这也就意味着两家公司所设计生产的处理器芯片，在频率方面无法拉的太高。
这主要是由于相应的制程工艺的落后，为了保证相应的芯片的性能和功耗的平稳性，使得芯片的频率不能拉高。
过了差不多半个月的协商，终于是将cu和gu的设计的相应的框架给完全的定了下来。
这一次的cu采用四颗a76的组合性+四颗a55的小核心。
用四颗a76的核心的频率全部定在了2.4ghz的水平，四颗a55的小核心则是达到了2.0ghz的频率。
这种cu的设计水准对比未来在20年的天玑800系列的芯片也差不到哪里去。
天玑800u（准确来说是天玑720升级版）的cu是两颗2.4ghz的a76+六颗2.0ghz的a55。
天玑800的cu是采用了四颗a76+四颗a55，八颗核心的频率都是2.0ghz。
当然天玑800的cu性能还是要强于天玑800u。
毕竟手机处理器cu的大核心的性能等同于七八个小核心(能效核心)。
而天玑800系列最强的天玑820的cu则是在天玑800的基础上面将a76的频率上升到了2.6ghz。
一个说明这款全新设计的处理器芯片理论的cu性能应该是远胜于天玑800，稍微的弱于天玑820。
不过由于这颗处理器芯片只能采用10nm的制成工艺，在功耗表现方面或许会弱于整个天玑800系列。
不过这款芯片的cu性能和功耗表现对于于火龙845来说，实在是要强了太多。
毕竟a76对比于a75核心的提升还是非常明显的。
甚至抛开功耗，这颗芯片甚至能和麒麟980这颗芯片过
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