第三百二十九章 国产的压力（3/5）
材料已经逐步的被国内的厂商所看重，甚至在许多顶尖的处理器芯片上面都采用了这样的新材料。
这款新材料不仅拥有着非常强的耐热性，同时在和硅基材料的芯片相比，同等性能下功耗更低。
这也使得各家厂商可以在处理器芯片的超频上面完完全全的释放处理器芯片的性能，让处理器的表现达到最让人满意的水平。
而最让人惊讶的是这一次的海思麒麟在芯片的制程架构方面也找到了目前的羽震半导体进行深度的合作。
可以说这一次的麒麟处理器芯片有一部分的设计，其实还是依靠了目前的羽震半导体。
也正因如此，这款处理器芯片的性能表现，将会拥有着非常突飞猛进的增长。
首先让人惊讶的是这一次的羽震半导体竟然将全新的1+2+3+4核心架构完全的授权给海思麒麟处理器芯片，并且竟然连最新的z17核心架构也同样的授权给了海思半导体。
当然为了得到这些技术的授权，海思半导体可谓是花费了非常多的资金，同时在相应的通讯技术方面也给予了目前羽震半导体授权。
可以说两家公司目前的合作基本上是属于利益交换。
一者需要相应的芯片最厉害的架构，而另外一方则是需要相应的通讯技术来完成未来走向全球的发展道路。
而从爆料的情况来看，这次处理器芯片的性能表现的确是有了非常强的提升。
34ghz超大核心的z17核心，295ghz的两颗z17性能核心，26ghz三颗z17平衡性能核心，再加上四颗超强的能效核心。
可以说这样的十核心的性能架构，实在是引起了众多用户和众多厂商的关注，毕竟这一次的性能的核心的堆叠和相应的性能核心的配置的确是强到离谱。
甚至相应公开出来的跑分成绩，也让部分的网友直呼恐怖。
要知道目前市面上最为主流的旗舰处理器，芯片之中和这一次的麒麟9200处理器芯片架构最相似的就是天璇10x2。
只不过这一次的麒麟处理器cu的超频水平，直接狠狠地超越了天璇处理器芯片。
这也使得目前的处理器的cu的单核性能跑分直接来到了2410分，多核性能跑分成绩甚至达到了7120分。
这是目前整个手机行业之中cu多核性能第二款超过7000分的手机移动端处理器芯片，而上一个超过7000分的移动端处理器芯片还是去年的天璇20x1处理器芯片。
而这款处理器芯片也以多核成绩7120分仅次于总分7360分，取得目前移动端处理器芯片cu成绩的第二名。
这也让目前的网友惊叹，麒麟处理器芯片的水平竟然能够达到如此强悍的表现，甚至可以说是突飞猛进的增长。
不过也有部分
的网友心里还是有一些担心的，毕竟火龙处理器芯片当初也是在芯片上面声称有了极为强悍的大幅度的更新换代，但是相应的性能提升也带来了功耗的大幅度的翻车。
而这一次的麒麟处理器芯片的频率实在是拉的太满了，这也让目前的网友担心目前的麒麟处理器芯片会在相应的高性能负载方面出现巨大的问题。
当然海思麒麟内部也对于这款处理器进行了相应的测试，其整体的功耗发热表现其实还算达到了合格的水平。
在cu的极致功耗方面最高也只有区区的87，日常使用的功耗也只有区区的4左右。
当然这只不过是没有经过调教的处理器芯片，毕竟目前的菊厂团队对于芯片的调教方面还是非常的有实力的。
菊厂在得知处理器芯片性能如此强大的前提之下，自然而然不会考虑将处理器芯片的所有的核心的
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